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2019-06-22 10:05 銀行貸款小編
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  6月20日,科創板上市委2019年第7次審議會議結果出爐,方邦電子獲得審議通過。招股說明書顯示,方邦電子是國內電磁屏蔽膜行業龍頭,打破了國外企業在這一領域的技術壟斷。目前,公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術,主打產品電磁屏蔽膜業務規模位居國內第一、全球第二。

  方邦電子是科創板受理的首家廣州企業。公司主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售,專注于提供高端電子材料及應用解決方案。此外,公司現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復合材料。

  資料顯示,電磁屏蔽膜是公司的主要收入來源。2016年至2018年期間,方邦電子分別實現營業收入1.90億元、2.26億元、2.75億元;實現歸母凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。其中,來自電磁屏蔽膜的銷售收入在2016年至2018年間占公司營收比重分別為99.41%、99.23%、98.78%。

  據了解,電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料,目前主要應用于關鍵電子元器件PCB(印制線路板)、FPC(柔性印制線路板)及相關組件,是FPC的重要原材料,在電磁屏蔽和吸波領域具有廣闊的應用空間。

  據公司介紹,因FPC的輕薄及可彎曲等特點,對電磁屏蔽膜要求甚高。除電磁屏敲效能符合要求以外,還要具備輕薄、耐彎折、接地電阻低、高剝離強度等特點。電磁屏蔽膜的生產工藝復雜,技術難度高,該市場長期被外國公司壟斷。2012年,方邦電子成功開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜,填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白,打破境外企業的壟斷,完善了我國FPC產業鏈。

  值得一提的是,方邦電子擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發團隊,獲得國內外專利技術48項,在高端電子材料領域,特別是電磁屏蔽膜領域積累了核心技術優勢。

  此外,方邦電子介紹,在電子產品輕薄化、小型化、輕量化和高頻高速化的發展趨勢驅動下,在電磁屏蔽膜領域,高屏蔽效能、低插入損耗成為新型電磁屏蔽膜的發展趨勢。2014年,公司推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能進一步提高。同時,可大幅降低信號傳輸損耗,降低傳輸信號的不完整性,能夠滿足下游應用更高的技術要求,進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域,可應用于5G等高頻領域。

  招股說明書顯示,2016年至2018年,方邦電子研發投入分別為1843.70萬元、1943.97萬元、2165.78萬元,研發費用占當年營業收入比重分別為9.69%、8.59%、7.88%。對于研發投入占當年營收比例不斷下降的問題,方邦電子表示,2016年至2018年期間,公司營業收入增速高于研發收入。公司將通過建立相應機制保證技術可持續性創新,建立相關平臺。研發資金投入方面,在效益大幅增長的同時,不斷加大研發經費投入,促進新產品、新技術的轉化能力,提升整體技術水平。

  據了解,方邦電子此次募集資金將用于完善公司產品線。招股說明書顯示,此次公司擬發行股票數量不超過2000萬股,擬募資10.84億元。其中,6.11億元用于撓性覆銅板生產基地建設項目,1.50億元用于屏蔽膜生產基地建設項目,2.23億元用于研發中心建設項目,1億元用于補充營運資金項目。

  公司表示,將以本次股票發行上市為契機,順應市場發展趨勢,抓住國家FPC產業戰略發展機遇以及經濟發展、產業升級和消費升級的市場機遇,在現有核心技術、產品以及市場資源的基礎上,加強技術和研發升級,拓展產品的應用領域,并以極薄撓性覆銅板等新產品為突破口,進一步拓寬產品線,繼續保持在全球高端電子材料領域技術領先者地位。

  

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